近年、電子機器の小型化、高性能化に伴い、熱設計がますます重要になってきています。熱設計の分野への構造最適化の適用には大きな関心があります。本研究では，トポロジー最適化を行い，熱供給部の温度が最小となる構造を求めた．その結果、条件によってはエンジニアリング上役に立たない構造になってしまいました。これは、この方法では対応が難しい問題の非凸性が原因であり、別の解決方法を開発する必要があることが明らかになりました。